福建省行测-判断推理
行测-判断推理
2026-04-30 15:03来源:华大半导体有限公司公众号
共招0人。
04月30日
待发布
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待发布
一、招聘对象
2026 届应届毕业生
三、更多岗位 热招开启
芯片设计类
数字电路设计工程师(博士 / 硕士 | 上海)
模拟电路设计工程师(博士 / 硕士 | 上海)
射频 IC 设计工程师(博士 / 硕士 | 北京)
FPGA 开发工程师(硕士 | 上海)
版图设计工程师(硕士 | 上海)
芯片制造类
工艺工程师(博士 / 硕士 | 上海)
工艺集成工程师(博士 / 硕士 | 上海)
设计服务工程师(博士 / 硕士 | 上海)
设备工程师(硕士 | 上海)
芯片封装 / 测试类
管培生 - 设备工程师(硕士 / 本科 | 北京)
助理工程师(硕士 / 本科 | 浙江海宁)
芯片应用类
嵌入式软件开发工程师(硕士 | 北京)
后台开发工程师(硕士 | 北京)
测试工程师(硕士 | 北京)
可扫描二维码投递简历
四、“百 - 百 - 千” 人才强阵
100 + 企业家型干部
100 + 科技领军专家
5000 + 卓越工程师
入职即参与国家级 / 省部级单项冠军重点项目
配备专业导师带教,快速成为技术骨干
五、三链协同 “芯平台”
人才端 - 联培:搭建创新平台
科技端 - 共研:布局前沿技术
产业端 - 联创:共享高端设施
六、多元历练 “芯发展”
技术发展路径:助理工程师 → 高级工程师 → 技术专家 → 技术总监
管理发展路径:助理工程师 → 专业经理 → 部门主任 / 副总经理 → 管理总监 / 副总经理
七、赋能加速 “芯进阶”
芯人才:人才分类培养
芯技能:专业技能提升
芯趋势:行业趋势探索
芯未来:芯生力量培育
芯发展:垂直条线交流
芯协同:研发技术协同
八、全面护航 “芯成长”
“园区” 式保障:“3P+M” 薪酬激励计划、落户 / 住房安心计划、税收优惠政策等
“社区” 式关爱:人性化的关怀、丰富的文化生活、守望相助的团队精神等
“梯队” 式成长:定制化的人才托举工程、年度人物 / 核心项目护航、PK / 核心项目等
九、招聘流程
网申投递
笔试
专业面试(1-2 轮)
终试
发放 Offer
签约三方
入职
一、招聘对象
2026 届应届毕业生
三、更多岗位 热招开启
芯片设计类
数字电路设计工程师(博士 / 硕士 | 上海)
模拟电路设计工程师(博士 / 硕士 | 上海)
射频 IC 设计工程师(博士 / 硕士 | 北京)
FPGA 开发工程师(硕士 | 上海)
版图设计工程师(硕士 | 上海)
芯片制造类
工艺工程师(博士 / 硕士 | 上海)
工艺集成工程师(博士 / 硕士 | 上海)
设计服务工程师(博士 / 硕士 | 上海)
设备工程师(硕士 | 上海)
芯片封装 / 测试类
管培生 - 设备工程师(硕士 / 本科 | 北京)
助理工程师(硕士 / 本科 | 浙江海宁)
芯片应用类
嵌入式软件开发工程师(硕士 | 北京)
后台开发工程师(硕士 | 北京)
测试工程师(硕士 | 北京)
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四、“百 - 百 - 千” 人才强阵
100 + 企业家型干部
100 + 科技领军专家
5000 + 卓越工程师
入职即参与国家级 / 省部级单项冠军重点项目
配备专业导师带教,快速成为技术骨干
五、三链协同 “芯平台”
人才端 - 联培:搭建创新平台
科技端 - 共研:布局前沿技术
产业端 - 联创:共享高端设施
六、多元历练 “芯发展”
技术发展路径:助理工程师 → 高级工程师 → 技术专家 → 技术总监
管理发展路径:助理工程师 → 专业经理 → 部门主任 / 副总经理 → 管理总监 / 副总经理
七、赋能加速 “芯进阶”
芯人才:人才分类培养
芯技能:专业技能提升
芯趋势:行业趋势探索
芯未来:芯生力量培育
芯发展:垂直条线交流
芯协同:研发技术协同
八、全面护航 “芯成长”
“园区” 式保障:“3P+M” 薪酬激励计划、落户 / 住房安心计划、税收优惠政策等
“社区” 式关爱:人性化的关怀、丰富的文化生活、守望相助的团队精神等
“梯队” 式成长:定制化的人才托举工程、年度人物 / 核心项目护航、PK / 核心项目等
九、招聘流程
网申投递
笔试
专业面试(1-2 轮)
终试
发放 Offer
签约三方
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