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2027海康威视超新星实习生招聘公告

2026-04-03 17:19来源:海康威视招聘公众号

共招0人。

  • 1

    公告发布

    04月03日

  • 2

    报名时间

    待发布

  • 3

    缴费确认

    待发布

  • 4

    准考证打印

    待发布

  • 5

    笔试时间

    待发布

  • 6

    成绩查询

    待发布

公告详情

一、招聘对象

以 2027 届毕业生为主,毕业时间在 2026 年 9 月及之后,可实习时间为 2 个月及以上

二、招聘岗位

1. 算法 / 网络安全 / 大数据类

AI 算法、AI 算法全栈、自动驾驶算法、AI 加速算法、AIGC 算法、AI infra 算法、LLM 大模型算法、信号处理算法、图像算法、视觉算法、机器视觉算法、大数据算法、高性能计算、音频算法、智能传感算法、智能传感系统、SLAM 算法、具身控制算法、决策规划算法、红外图像算法、红外智能检测算法、无损检测算法、X-Ray 算法、编解码算法、多维感知算法、光谱算法、超声算法、运动控制算法、机器人相关算法(定位导航、机械臂运动控制、集群调度、集群规划、决策规划、三维建模、运动控制、多维感知、强化学习、数据挖掘、运筹优化算法)等;网安类:安全开发、网络安全;大数据类:大数据开发

2. 器件电路类

工艺开发、工艺整合、数字逻辑设计、电路设计、FPGA、系统全栈开发、智能传感器设计、版图设计、MEMS、超声换能器设计、光电传感器开发、流体工程师等

3. 软件 / 嵌入式类

嵌入式软件开发(应用、BSP)、应用软件开发(C/C++/C#、Java、Web、Android、iOS、go)、测试开发、固件开发、视觉应用、云计算、云存储开发、X-Ray 探测器开发等

4. 硬件 / 结构类

硬件、结构、光学、电气、自动化开发、EMC、CAE、机械结构、模拟硬件电路、热设计、器件、信号完整性、高压电源、材料研发、力学、天线、射频、音频等

5. 国内营销 / 技术支持类

销售、售前、解决方案行销、技术支持、产品市场等

6. 国际营销 / 技术支持类

海外营销、海外技术支持、海外产品市场、海外市场推广等(国际类岗位需求语言方向:英语、英语 + 工科、俄语、葡萄牙语、西班牙语、德语、法语、意大利语、韩语、蒙古语、泰语、老挝语、印尼语、越南语等)

7. 测试 / 支撑类

测试、新产品导入、AI 训练、文档开发、质量体系等

8. 供应链类

工艺、生产计划、产品质量、供应商质量管理、资源开发、物流、采购、物料控制等

9. 体验设计类

工业设计、动画设计等

10. 综合类

税务、资金、海外财务(俄语)、人力资源、法务、涉外法务、公关、EHS、AI 算法成效、安全方案等

更多招聘岗位持续更新中,欢迎关注校招官网campushr.hikvision.com

三、实习城市

研发:杭州、武汉、西安、成都、上海等

营销 / 技术支持类:杭州等

供应链及其他:杭州 (含桐庐)、重庆、武汉等

四、招聘流程

网申(4 月 2 日开始)→ 测评(投递简历后)→ 笔试(笔岗位,4 月上旬开始)→ 面试(4 月上中旬开始)→ Offer(4 月下旬开始)

五、简历投递通道

1. PC 端(建议)

海康威视 - 校招官网 campushr.hikvision.com

2. 移动端

公众号 “海康威视招聘”→点击 “校园招聘” 投递微简历

3. 招聘类型

实习生招聘

4. 招聘项目请选择

2027 超新星实习生

5. 求职 Tips

投递简历后,请尽快认真完成测评,测评仅有 1 次机会,且是简历筛选的重要参考;

若投递移动端微简历,还需尽快登录 PC 端校招官网,完善 “我的简历”,才能激活志愿。

一、招聘对象

以 2027 届毕业生为主,毕业时间在 2026 年 9 月及之后,可实习时间为 2 个月及以上

二、招聘岗位

1. 算法 / 网络安全 / 大数据类

AI 算法、AI 算法全栈、自动驾驶算法、AI 加速算法、AIGC 算法、AI infra 算法、LLM 大模型算法、信号处理算法、图像算法、视觉算法、机器视觉算法、大数据算法、高性能计算、音频算法、智能传感算法、智能传感系统、SLAM 算法、具身控制算法、决策规划算法、红外图像算法、红外智能检测算法、无损检测算法、X-Ray 算法、编解码算法、多维感知算法、光谱算法、超声算法、运动控制算法、机器人相关算法(定位导航、机械臂运动控制、集群调度、集群规划、决策规划、三维建模、运动控制、多维感知、强化学习、数据挖掘、运筹优化算法)等;网安类:安全开发、网络安全;大数据类:大数据开发

2. 器件电路类

工艺开发、工艺整合、数字逻辑设计、电路设计、FPGA、系统全栈开发、智能传感器设计、版图设计、MEMS、超声换能器设计、光电传感器开发、流体工程师等

3. 软件 / 嵌入式类

嵌入式软件开发(应用、BSP)、应用软件开发(C/C++/C#、Java、Web、Android、iOS、go)、测试开发、固件开发、视觉应用、云计算、云存储开发、X-Ray 探测器开发等

4. 硬件 / 结构类

硬件、结构、光学、电气、自动化开发、EMC、CAE、机械结构、模拟硬件电路、热设计、器件、信号完整性、高压电源、材料研发、力学、天线、射频、音频等

5. 国内营销 / 技术支持类

销售、售前、解决方案行销、技术支持、产品市场等

6. 国际营销 / 技术支持类

海外营销、海外技术支持、海外产品市场、海外市场推广等(国际类岗位需求语言方向:英语、英语 + 工科、俄语、葡萄牙语、西班牙语、德语、法语、意大利语、韩语、蒙古语、泰语、老挝语、印尼语、越南语等)

7. 测试 / 支撑类

测试、新产品导入、AI 训练、文档开发、质量体系等

8. 供应链类

工艺、生产计划、产品质量、供应商质量管理、资源开发、物流、采购、物料控制等

9. 体验设计类

工业设计、动画设计等

10. 综合类

税务、资金、海外财务(俄语)、人力资源、法务、涉外法务、公关、EHS、AI 算法成效、安全方案等

更多招聘岗位持续更新中,欢迎关注校招官网campushr.hikvision.com

三、实习城市

研发:杭州、武汉、西安、成都、上海等

营销 / 技术支持类:杭州等

供应链及其他:杭州 (含桐庐)、重庆、武汉等

四、招聘流程

网申(4 月 2 日开始)→ 测评(投递简历后)→ 笔试(笔岗位,4 月上旬开始)→ 面试(4 月上中旬开始)→ Offer(4 月下旬开始)

五、简历投递通道

1. PC 端(建议)

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2. 移动端

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3. 招聘类型

实习生招聘

4. 招聘项目请选择

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5. 求职 Tips

投递简历后,请尽快认真完成测评,测评仅有 1 次机会,且是简历筛选的重要参考;

若投递移动端微简历,还需尽快登录 PC 端校招官网,完善 “我的简历”,才能激活志愿。

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