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2026-02-26 10:32来源：郑州招聘公众号
共招0人。
02月26日
待发布
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郑州兴航科技有限公司成立于2022年11月，注册资本8.5亿元，是一家专注于半导体集成电路封装测试的国有控股高科技企业。公司由西安微电子技术研究所(航天七七一所)原集成电路封装事业部参股改制而来，是由河南港投科技产业集团发展有限公司、西安微电子技术研究所合资成立的国企，总部位于河南郑州航空港经济综合实验区，为河南省“7+28+N”产业链群所布局的重点科技创新型企业。
公司定位于行业领先的高可靠高密度系统级封测科研生产基地，打造覆盖引线框架封装、基板封装的全系列封装产品的封装设计、封装仿真、生产制造、封装测试一站式服务平台。公司现拥有郑州、西安两个生产基地，具备军级、商业级、车规级的DIP、SOP、SSOP、LQFP、QFN、DFN、TO、SOT、MSOP、Power SO、BGA、LGA、CSP、FC、SiP封装生产能力。郑州基地总占地面积322亩，一期投资约14.5亿元建设无引线封装生产线，已于2024年6月通线投产，二期、三期将投资约40亿元建设功率器件及模块封装生产线、工业电源模块生产线、系统级封装生产线，总产能75亿只电路。
公司将在人工智能、汽车电子、物联网、国防军工、工控医疗、消费电子等多个领域深耕半导体封测技术，建设成为国内一流的高可靠高密度系统级产品供应及封测服务商。
招聘岗位
1
自动化设备操作员
招聘条件
年龄16-35岁
初中及以上学历
薪资福利
综合薪资：4000-8000/月
福利待遇：午餐补贴、住宿补贴、通讯补贴、降温采暖补贴、夜班补贴、带薪年休假、节假日福利、生日福利、健康体检，转正后缴纳五险一金
食宿条件：职工餐厅、宿舍，住宿4人间带独立卫浴、独立阳台、中央空调
2
封测BGA/QFN产品销售经理
岗位要求
5-10年集成电路封测厂销售经验
需具备半导体封测BGA、QFN等产品的成熟销售经验
行业领域：集成电路封装测试行业
薪资范围：面谈
工作地点：河南
3
打印设备工程师
岗位要求
具有机械、电气自动化理工科大专以上学历
具有3年以上打印工序设备的维修工作经验，熟悉镭神泰克打印设备、铜陵三佳切筋成型设备或对应的售后服务经验均可
具备良好的沟通能力与团队协作能力
熟练使用办公软件、CAD制图
适应半导体无尘车间工作环境
行业领域：集成电路封装测试行业
薪资范围：面谈
工作地点：河南
4
封装设计工程师
岗位要求
熟练使用Cadence Allegro等封装设计工具
熟悉BGA、SiP等封装工艺流程，了解基板生产流程
了解基板、键合线、塑封料等封装原材料的性能参数及选型标准
具备与芯片设计公司、基板厂家及封装工艺团队的协作经验
岗位职责
负责BGA新产品版图绘制、引脚布局及互连等封装设计工作
对接设计公司、基板厂或其他厂家，推动产品加工方案落地
负责新产品的封装可行性及量产可行性评估
行业领域：集成电路封装测试行业
薪资范围：面谈
工作地点：河南
加入我们
联系方式
联系人
专业人才应聘——歹女士：
15093478344
操作人员应聘——于先生：
13137152897
所需材料
身份证原件及复印件1份;大专以上学历请携带毕业证原件及复印件1份，3个月内体检报告。
郑州兴航科技有限公司成立于2022年11月，注册资本8.5亿元，是一家专注于半导体集成电路封装测试的国有控股高科技企业。公司由西安微电子技术研究所(航天七七一所)原集成电路封装事业部参股改制而来，是由河南港投科技产业集团发展有限公司、西安微电子技术研究所合资成立的国企，总部位于河南郑州航空港经济综合实验区，为河南省“7+28+N”产业链群所布局的重点科技创新型企业。
公司定位于行业领先的高可靠高密度系统级封测科研生产基地，打造覆盖引线框架封装、基板封装的全系列封装产品的封装设计、封装仿真、生产制造、封装测试一站式服务平台。公司现拥有郑州、西安两个生产基地，具备军级、商业级、车规级的DIP、SOP、SSOP、LQFP、QFN、DFN、TO、SOT、MSOP、Power SO、BGA、LGA、CSP、FC、SiP封装生产能力。郑州基地总占地面积322亩，一期投资约14.5亿元建设无引线封装生产线，已于2024年6月通线投产，二期、三期将投资约40亿元建设功率器件及模块封装生产线、工业电源模块生产线、系统级封装生产线，总产能75亿只电路。
公司将在人工智能、汽车电子、物联网、国防军工、工控医疗、消费电子等多个领域深耕半导体封测技术，建设成为国内一流的高可靠高密度系统级产品供应及封测服务商。
招聘岗位
1
自动化设备操作员
招聘条件
年龄16-35岁
初中及以上学历
薪资福利
综合薪资：4000-8000/月
福利待遇：午餐补贴、住宿补贴、通讯补贴、降温采暖补贴、夜班补贴、带薪年休假、节假日福利、生日福利、健康体检，转正后缴纳五险一金
食宿条件：职工餐厅、宿舍，住宿4人间带独立卫浴、独立阳台、中央空调
2
封测BGA/QFN产品销售经理
岗位要求
5-10年集成电路封测厂销售经验
需具备半导体封测BGA、QFN等产品的成熟销售经验
行业领域：集成电路封装测试行业
薪资范围：面谈
工作地点：河南
3
打印设备工程师
岗位要求
具有机械、电气自动化理工科大专以上学历
具有3年以上打印工序设备的维修工作经验，熟悉镭神泰克打印设备、铜陵三佳切筋成型设备或对应的售后服务经验均可
具备良好的沟通能力与团队协作能力
熟练使用办公软件、CAD制图
适应半导体无尘车间工作环境
行业领域：集成电路封装测试行业
薪资范围：面谈
工作地点：河南
4
封装设计工程师
岗位要求
熟练使用Cadence Allegro等封装设计工具
熟悉BGA、SiP等封装工艺流程，了解基板生产流程
了解基板、键合线、塑封料等封装原材料的性能参数及选型标准
具备与芯片设计公司、基板厂家及封装工艺团队的协作经验
岗位职责
负责BGA新产品版图绘制、引脚布局及互连等封装设计工作
对接设计公司、基板厂或其他厂家，推动产品加工方案落地
负责新产品的封装可行性及量产可行性评估
行业领域：集成电路封装测试行业
薪资范围：面谈
工作地点：河南
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专业人才应聘——歹女士：
15093478344
操作人员应聘——于先生：
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身份证原件及复印件1份;大专以上学历请携带毕业证原件及复印件1份，3个月内体检报告。
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