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2025福建厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心(重组)研发工程师招聘1人公告

2025-03-03 17:17来源:厦门大学人事处

共招1人。

  • 1

    公告发布

    03月03日

  • 2

    报名时间

    待发布

  • 3

    缴费确认

    待发布

  • 4

    准考证打印

    待发布

  • 5

    笔试时间

    待发布

  • 6

    成绩查询

    待发布

公告详情

高端电子化学品国家工程研究中心(重组)拟由醇醚酯化工清洁生产国家工程实验室重组,主要研究方向为高端电子制造电子电镀、高端电子化学品和新一代电子化学材料。工程中心将紧密结合国家重大战略需求,对接福建省、厦门市半导体集成电路、光电显示、新材料万亿级产业链,建设成为高端电子化学品领域的国家重要战略科技力量。

因工作需要,现拟向社会公开招聘研发工程师1名,具体如下:

一、岗位职责

1.负责电子化学品新技术资料收集与分析;

2.参与电子化学产品的研发,负责研发方案的具体实施工作;

3.负责实验数据的处理分析并形成报告,及时发现问题并提出有效处理方案;

4.协助团队完成各项研发任务;

5.参与项目相关产品的知识产权布局工作;

6.完成领导交办的其他事项。

二、岗位要求

1.学历:本科及以上学历。

2.年龄:35周岁及以下(1990年1月1日之后出生,含当日,以本人身份证为准),特别优秀者可放宽至40周岁。

3.学科专业:化学(学科代码:0703)、材料类(学科代码:0804)和电子信息类(学科代码:0807)。

注:参考目录为国务院学位委员会、教育部印发的《研究生教育学科专业目录(2022年)》,教育部公布的《普通高等学校本科专业目录(2024年)》。

4.具备较强的语言表达和文字功底,熟练使用Word、Excel、PPT等办公软件。

5. 能适应出差,工作认真负责,具有较强的组织管理、沟通协调能力。

三、待遇情况

1.以上岗位为非事业编岗位,由厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心(重组)采用劳务派遣方式用工。

2.按规定参加社保,工资和福利待遇参照高端电子化学品国家工程研究中心(重组)相关规定执行。

3.工作地点:厦门大学翔安校区

四、招聘程序

1.报名截止时间:2025年4月30日。

2.采用电子邮件方式报名,符合招聘条件者请将应聘材料打包发送至xmcgp@xmu.edu.cn,邮件主题请注明“姓名+应聘研发工程师”。

应聘材料应包括但不限于个人简历(含近期免冠照片)、学历学位证书及其他能反映个人能力水平的相关材料扫描件等。个人简历应包括籍贯、政治面貌、教育背景、最高学历、工作经历、目前从事领域、特长、获奖情况、现居住地、联系方式等信息。材料不齐全者恕不受理。

3.初审通过者,通知面试。应聘人员需如实填报个人资料,如有虚假,取消面试或录用资格。

五、联系方式

联 系 人:陈老师

联系电话:见原文

电子邮箱:xmcgp@xmu.edu.cn

高端电子化学品国家工程研究中心(重组)拟由醇醚酯化工清洁生产国家工程实验室重组,主要研究方向为高端电子制造电子电镀、高端电子化学品和新一代电子化学材料。工程中心将紧密结合国家重大战略需求,对接福建省、厦门市半导体集成电路、光电显示、新材料万亿级产业链,建设成为高端电子化学品领域的国家重要战略科技力量。

因工作需要,现拟向社会公开招聘研发工程师1名,具体如下:

一、岗位职责

1.负责电子化学品新技术资料收集与分析;

2.参与电子化学产品的研发,负责研发方案的具体实施工作;

3.负责实验数据的处理分析并形成报告,及时发现问题并提出有效处理方案;

4.协助团队完成各项研发任务;

5.参与项目相关产品的知识产权布局工作;

6.完成领导交办的其他事项。

二、岗位要求

1.学历:本科及以上学历。

2.年龄:35周岁及以下(1990年1月1日之后出生,含当日,以本人身份证为准),特别优秀者可放宽至40周岁。

3.学科专业:化学(学科代码:0703)、材料类(学科代码:0804)和电子信息类(学科代码:0807)。

注:参考目录为国务院学位委员会、教育部印发的《研究生教育学科专业目录(2022年)》,教育部公布的《普通高等学校本科专业目录(2024年)》。

4.具备较强的语言表达和文字功底,熟练使用Word、Excel、PPT等办公软件。

5. 能适应出差,工作认真负责,具有较强的组织管理、沟通协调能力。

三、待遇情况

1.以上岗位为非事业编岗位,由厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心(重组)采用劳务派遣方式用工。

2.按规定参加社保,工资和福利待遇参照高端电子化学品国家工程研究中心(重组)相关规定执行。

3.工作地点:厦门大学翔安校区

四、招聘程序

1.报名截止时间:2025年4月30日。

2.采用电子邮件方式报名,符合招聘条件者请将应聘材料打包发送至xmcgp@xmu.edu.cn,邮件主题请注明“姓名+应聘研发工程师”。

应聘材料应包括但不限于个人简历(含近期免冠照片)、学历学位证书及其他能反映个人能力水平的相关材料扫描件等。个人简历应包括籍贯、政治面貌、教育背景、最高学历、工作经历、目前从事领域、特长、获奖情况、现居住地、联系方式等信息。材料不齐全者恕不受理。

3.初审通过者,通知面试。应聘人员需如实填报个人资料,如有虚假,取消面试或录用资格。

五、联系方式

联 系 人:陈老师

联系电话:见原文

电子邮箱:xmcgp@xmu.edu.cn

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